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《半导体分立器件外观尺寸》等128项推荐性国标公开征集意见

时间:2024-02-25   来源:JDG管

详细说明

  】标准是经济活动和社会持续健康发展的技术支撑,是国家基础性制度的重要方面。标准化在推进国家治理体系和治理能力现代化中发挥着基础性、引领性作用。2021年10月,为逐步加强标准化工作,统筹推进标准化发展,中央 国务院印发《国家标准化发展纲要》。

  近日,工业与信息化部科技司根据标准化工作的总体安排,将申请立项的《半导体分立器件外观尺寸》等128项推荐性国家标准计划项目予以公示。公示截止日期为2022年11月19日。如对拟立项标准项目有不同意见,可在公示期间填写《标准立项反馈意见表》并反馈。

  公开征集对《半导体分立器件外观尺寸》等128项推荐性国家标准计划项目的意见根据标准化工作的总体安排,现将申请立项的《半导体分立器件外观尺寸》等128项推荐性国家标准计划项目予以公示(见附件1),截止日期为2022年11月19日。如对拟立项标准项目有不同意见,请在公示期间填写《标准立项反馈意见表》(见附件2)并反馈至我司,电子邮件发送至邮件主题注明:标准立项公示反馈)。

  1.《半导体分立器件外观尺寸》等128项推荐性国家标准制修订计划(征求意见稿)

  亚洲光电博览会(APE)将于3月6-8日在新加坡金沙会议展览中心举办。

  近日,美国布鲁克海文国家实验室与哥伦比亚大学、纽约大学石溪分校合作建立了一种利用可编程DNA自组装构建功能性三维纳米结构的通用方法。

  1月22日消息,凌光红外完成数千万元A轮融资,大多数都用在已有电性失效分析设备的扩产、下一代失效分析设备研发以及市场开拓与推广。

  近日,福州大学发布了重要的公告,计划对半导体参数分析仪采购项目公开对外招标,预算金额120万。采购项目的潜在投标人应在福建省政府采购网免费申请账号在福建省政府采购网上公开信息系统按项目获取采购文件,并于2024年02月26日 09时00分00秒(北京时间)前递交投标文件。

  1月11日消息,集成电路分析检测服务平台洪启集成电路(珠海)有限公司宣布完成近亿元A轮融资。

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